IBM face echipă cu producătorul de adezivi 3M pentru a crea un nou tip de cipuri care vor fi de până la 1.000 de ori mai puternice decât cele existente în prezent.
Până la 100 de cipuri vor fi lipite între ele cu un adeziv special rezistent la căldură, care instalate în smartphone-uri şi tablete de internet, vor permite acestora să atingă performanţe de neimaginat în prezent.
Niciuna dintre cele două companii, IBM şi 3M, nu a dorit să comenteze în privinţa termenului când această tehnologie va fi disponibilă, însă specialiştii sunt optimişti şi spun că primele produse vor fi gata în 2013.
SURSA: dailymail.co.uk
IBM va introduce peste doi ani cipuri de 1.000 de ori mai puternice decât cele actuale
8 septembrie 2011, 18:09
Ultima modificare în 8 septembrie 2011, 21:09
Americanii de la IBM colaborează cu o firma specializată în producţia de adezivi pentru a crea supercipuri pe care le va introduce pe piaţă în doi ani.
Etichete:
Publicat in categoriile: HI-TECH
Ne puteți urmări pe Facebook, Telegram sau pe Google News
Publicat in categoriile: HI-TECH
Ne puteți urmări pe Facebook, Telegram sau pe Google News
Pentru comentarii sau drept la replică, ne puteți contacta pe pagina noastră de Facebook
- Cibercriminalitatea a costat 114 miliarde de dolari în 2010
- Iată prima imagine capturată cu iPhone 5!
- Prima tabletă care poate susține viteze de download de până la 21 Mbps
- Bitdefender Security for File Servers câştigă pentru a doua oară anul acesta distincţia VB100
- Orange dă startul la o vânătoare de comori în Centrul Vechi
- Dell va produce smartphone-uri alături de Baidu
- Evenimentele dramatice de la 11 septembrie 2001, exploatate în reclame
- iPhone 5 va fi lansat pe 21 octombrie
- Samsung WiFi 3.6, cel mai nou membru al familiei Galaxy
- Nokia îi pune pe utilizatori să compună noul ringtone oficial. Câştigătorul primeşte 10.000 $.