Acţiunea va finanţa implementarea procesului de producţie Intel pe 22 nanometri (nm) în mai multe fabrici existente din SUA, dar şi construirea unei noi locaţii de dezvoltare şi producţie, în Oregon. Proiectele vor genera iniţial 6.000 până la 8.000 locuri de muncă în construcţii şi, ulterior, 800 până la 1.000 noi locuri de muncă permanente, în domenii high-tech.

Industria PC atinge o nouă etapă importantă în acest an, cu un milion de PC-uri expediate pe zi, pe piaţă. Fabricile modernizate creează capacităţile necesare pentru creşterea continuă a segmentului de piaţă PC şi a pieţelor adiţionale de computing cărora li se adresează Intel, cum ar fi mobil şi embedded computing.
 
Noile investiţii consolidează poziţia de lider a Intel în producţia semiconductorilor. Noul centru de dezvoltare din Oregon – care se va numi “D1X” – este programat să îşi înceapă activităţile de cercetare şi dezvoltare în 2013. De asemenea, sunt planificate lucrări de modernizare pentru patru fabrici existente din Arizona şi Oregon (numite D1C şi D1D).

“Intel produce aproximativ 10 miliarde tranzistori pe secundă. Fabricile noastre produc cea mai avansată tehnologie de computer din lume, iar aceste investiţii vor crea noi capacităţi pentru inovaţii, aşa cum încă nici nu ne imaginăm,” a declarat Brian Krzanich, Senior Vice President & General Manager al Intel’s Manufacturing and Supply Chain.

Microprocesoare Intel pe 22 nm, de la sfârşitul lui 2011

Deşi Intel îşi generează aproximativ trei sferturi din venituri în străinătate, compania îşi păstrează trei sferturi din producţia de microprocesoare în Statele Unite. Această nouă investiţie şi angajamentul pe care îl susţine permit companiei să îşi menţină baza de angajaţi actuală, care lucrează în aceste unităţi de producţie.   

Primele microprocesoare Intel pe 22 nm, cu nume de cod “Ivy Bridge”, vor intra în producţie la sfârşitul lui 2011 şi vor impulsiona noi niveluri de performanţă şi eficienţă energetică.

Realizarea unor noi progrese în tehnologia proceselor de producţie va permite integrarea de noi caracteristici şi funcţii, permiţând realizarea unor dispozitive mai subţiri, cu performanţe superioare şi durată de viaţă mai îndelungată a bateriei – totul, la un preţ mai scăzut pentru utilizator.

SURSA: Intel