În prima fază, Intel va prelua 10% din acţiunile ASML iar dacă va obţine aprobarea acţionarilor va prelua un nou pachet de 5% pentru suma totală de 3,1 miliarde de dolari. De asemenea, Intel va contribui cu 829 milioane de dolari la acoperirea cheltuielilor de cercetare şi dezvoltare ale ASML pentru a urgenta dezvoltarea tehnologiei pentru chipurile produse pe wafere cu un diametru de 450 de milimetri.
"Obiectivul este scurtarea cu doi ani a calendarului pentru dezvoltarea echipamentelor de litografie care sprijină această tehnologie, ceea ce va conduce la reduceri semnificative de costuri şi alte creşteri de productivitate pentru producătorii de semiconductori", a anunţat Intel într-un comunicat.
Analistul RBC Capital, Doug Freedman estimează că Intel ar putea economisi aproximativ două miliarde de dolari pe an prin trecerea la tehnologia de 450 de milimetri, faţă de standardul actual de 300 de milimetri. Waferele mai mari permit reducerea costurilor de producţie deoarece pot îngloba mai multe chipuri.
"Tranziţia de la un standard de mărime la altul a condus la o reducere a costurilor de 30-40% şi ne aşteptăm ca tranziţia de la standarul actual de 300 de milimetri la cel de 450 de milimetri să ne ofere beneficii similare", a declarat directorul de operaţiuni de la Intel, Brian Krzanich.
ASML concurează cu grupurile japoneze Canon şi Nikon iar printre clienţii săi se numără Intel şi Samsung Electronics.
